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9 月底小米 17 系列发布，脑路清奇的背屏方案不出意外衍生出社交媒体两极分化的评价。本以为是小米灵机一动的花活，没想到只是行业整活大赛的开胃菜。
一个月后，oppo 子品牌 realme 发布 GT8 系列，给镜头模组设计了 4 种不同的装饰件拼装方案。
Realme GT8 系列的机械拼装设计
无独有偶，同期荣耀发布 robot phone，也是在镜头模组做文章，在手机里塞进了一个完整的机械臂云台，极其炫酷。如果换成苹果发布，够库克说五遍" only Apple can do "，吹出至少十个微博热搜。
不过，robot phone 目前停留在概念阶段，官方口径是"明年量产"。
荣耀 robot phone 设计概念
哪里有个位数增长，哪里就有创新。终端厂商的花式整活既是市场格局固化多年后，竞争白热化的体现，也是终端与供应链话语权博弈之下的阶段性成果。
苹果也干了
这场整活大赛第一个交卷的选手，其实是苹果的 iPhone Air。
同样是在手机形态上作文章，iPhone Air 通过极致的零部件小型化与集成度，换来了近乎极限的轻薄。代价是配置全面缩水，定价与纸面参数极不匹配。
虽然 iPhone Air 普遍被认为是 Plus 系列的后任者，但其"直系亲属"其实是年初低调发布的 iPhone 16e。
苹果临时上岗的机型一般都是带着任务来的，iPhone 16e 的定位是"自研技术样板间"。由于搭载了苹果首款自研 5G基带芯片C1，iPhone 16e 自研零部件在BOM总成本的占比，达到了史上最高的 40%。
苹果三个机型自研零部件的 BOM 成本占比
作为接班人，iPhone Air 不仅搭载了 C1 的迭代版 C1X，还集成了自研 Wi-Fi 芯片 N1，自研程度创新高。
不过，两者的市场定位完全相反。iPhone 16e 首发价格 4499 元，在苹果产品线里已算亲民，接班的 iPhone Air 反而直接提价到了 7999 元。
除了给自研方案探路，"用配置换轻薄"的 iPhone Air 可能还隐藏了苹果的另一层意图：试探消费市场对"外观溢价"的接受程度。
长期以来，苹果通过以 A 系列处理和 iOS 系统为代表的软硬件差异化，和安卓阵营保持着产品体验上的结构性差距。iPhone 的市场份额从未超过 30%，却可以获得与份额不成比例的利润空间。
但过去几年，双方软硬件参数上的差距逐渐缩小，维系 iPhone 利润空间的" iOS+8G>16G "叙事开始瓦解。iPhone 17 系列的零部件换上了极为先进的安卓同款，就是苹果面对市场压力的应对举措。
这种情况下，安卓阵营内部产品同质化的问题蔓延到了整个智能手机市场。中国厂商的诉求是高端化，苹果的诉求是维持 iPhone 的利润率，但双方的手段殊途同归：探索新的差异化方向。
由此衍生出两条路径：
一是寻找能被市场接受的产品形态创新。iPhone Air 的轻薄，小米 17 的背屏，概念阶段的 robot phone，都是通过新的产品设计思路，摸索新的溢价空间的方式。
只不过正面的屏幕和内部留给电池的空间都关乎基本功能体验，禁不起设计师乱搞，所以大家都心照不宣的在镜头模组上天马行空。
二是加强自身的垂直整合程度。能自研的自研，不能自研的联合研发，目的都是掌握核心零部件的独创性，将其转化为产品层面的差异化。
过去几年，除了微博上轮番发起的自研大论战，"技术品牌化"是市场最鲜明的特征。
从 vivo 的"蓝海电池"、一加的"冰川电池"，到荣耀的"青海湖电池"、小米的"金沙江电池"，背后其实都是一样的底层技术：硅碳电池。
几乎同时进行的折叠手机大战，铰链成为火力最集中的战区，OPPO 有"水滴转轴"，华为有"水滴铰链"，小米有"龙骨转轴"。
无论是自研运动的扩大化，还是打着名山大川旗号的零部件，都是智能手机市场一个相对反常的趋势：品牌向供应商夺权。
联发科的启示
2013 年，时任联发科中国区总经理的吕向正接受采访时表示：越是成熟的产业则越强调产业分工的重要性，智能手机也不例外 [ 5 ] 。
虽说联发科也是利益相关方，但吕向正所言也代表了当时业内的主流看法，参考同为消费电子赛道的 PC 和功能手机，均为制造业水平分工的代表。
大部分新技术都会经历"紧缺 - 成熟 - 过剩"的周期。伴随技术路线收敛，核心技术固化，技术溢价逐渐消失，由供应商接手零部件的研发生产，形成所谓的"供应链成熟"。
这个时候，产业链会从垂直整合转向水平分工，终端厂商不再大包大揽，各个零部件的研发生产由供应商承担。
功能机时代，联发科是水平分工的最大受益者。其"turn key"（交钥匙）方案将多种类型芯片集成到一颗芯片上，配合开发平台，手机厂商只需要买联发科方案，自己配上外壳和摄像头，就可以生产手机，让联发科成为了全球最大的半导体公司。
交钥匙方案是产业水平分工到极致的产物，也一度是智能手机的发展趋势。
2014 年的小米 4 发布会，雷军动情分享与富士康的战斗情谊，向台下各家供应商高管一一致谢，配合 PPT 上四大供应商 logo，场面温馨和谐。
层级分明的供应商体系和秩序井然的分工是产业成熟的标志，致谢供应商也是当时手机发布会的压轴节目。但高度的水平分工同样留有陷阱：产品的"定义权"实际上由供应商掌握。
大部分消费电子产品都是"系统集成"的产物，即通过技术耦合，将多个子系统集成起来协同工作，实现特定的技术目标。
PC 是最简单的系统集成，简单到只需要螺丝刀 ×1。由于 PC 的开放和兼容，从主板插槽到螺丝接口都高度标准化，只需要买齐对应的零部件，就能组装一台电脑。
但恰恰因为标准和通用，导致 PC 的"定义权"和附加值实际上由英特尔、AMD、美光这些零部件供应商掌握。因此联想贵为全球最大的 PC 生产商，市值只有英特尔的 10%、美光的 8%、AMD 的 4%。
手机的集成度和精密程度更高，早已脱离了 DIY 的范畴。大飞机涉及几十万个零部件的组装，是技术含量最高的系统集成能力，因此波音不生产包括发动机在内的任何核心零部件，却鲜有竞争对手。
联发科的交钥匙方案，实际上就是由联发科完成了"系统集成"的步骤，顺带拿走了手机的"定义权"，让手机厂商变成了字面意义上的组装厂。
2018 年，还在锤子手机征战的罗永浩出席直播活动，留下了一句足以载入中国手机产业史册的话：都是供应商供的，你装什么孙子呢。
这种表达相对极端，毕竟光刻机的零部件也是供应商供的，但"定义权"的争夺的确是当时各路手机厂商的心头大患。
2019 年的 5G 手机首发大战，一度变成高通骁龙 X50 首发大战，无奈中国 5G 商用牌照尚未发布，主战场迁移到了欧洲。
相比首发高通的友商，采用自家 5G 基带的华为就相当从容。6 月工信部发布 5G 商用牌照，8 月搭载自研巴龙 5000 的 Mate 20 X 5G 就上市了。
华为 Mate 20 X 5G
前有交钥匙方案无垠的恐惧，后有苹果和华为榜样的力量，手机市场水平分工的趋势画上休止符，大家默契的重新开始垂直整合。
你全家都是组装厂
2009 年，库克在乔布斯养病期间接任临时 CEO，在就职演讲上毫不掩饰地表露了对供应链的野心："我们相信，我们需要拥有和控制我们制造的产品背后的主要技术。"
次年，苹果自研 A4 芯片横空出世，供应链出身的库克开始着手打造人类有史以来幅员最辽阔、秩序最森严的供应链帝国。
面对供应商，苹果既愿意慷慨解囊赠送价值千万的设备、手把手教会供应链新的生产技术，又选择性"闭门造车"，将芯片、操作系统等核心技术方案牢牢锁在公司总部。
苹果不是垂直整合程度最高的手机品牌，但肯定是对供应链掌控力度最深的品牌，其核心在于对技术方案的"定义权"。
三星可以自行生产包括处理器、屏幕、内存、CIS 芯片在内的几乎所有核心零部件，但这些零部件需要外供，因此高度通用，反而无益于产品的差异化。
苹果不直接研发生产零部件，而是提出技术目标，用丰厚的订单和利润指挥供应链军团研发生产，技术送上马，设备扶一程，产线不许给别人用。这种做法，就是所谓的"联合研发"。
2022 年 3 月，苹果推出M1 Ultra芯片，这块芯片其实是两块M1 Max芯片"缝合"起来的。苹果在新闻稿里专门用了一小节，讲解了名为UltraFusion的"缝合技术"。
真正的理工男营销
听起来像苹果的研发成果，但根据苹果和台积电的专利和论文，UltraFusion 其实源自台积电的 CoWoS Chiplet 封装方案。苹果会根据台积电的技术架构调整设计，台积电会依照苹果的参数指标改进方案，这就是"联合研发"。
用拼积木来形容，"都是供应商供的"可以理解为供应商提供标准化的积木块，终端厂商可以积木块拼成不同的物体。但无论终端厂商有多少奇思妙想，成品的形态无法脱离积木块的框架。
"联合研发"则近似于由终端品牌先定义成品的最终形态，供应商定制具体的积木块方案，由此形成成品的差异化。
这个过程中，终端品牌会逐渐提高自身技术方案的比例，最终拿到零部件的"定义权"。
当然，"自研"也好，"联合研发"也罢，可以等同于基金经理天天嚷嚷的"价值投资"，自研不代表参数一定更好，价值投资更是和产品业绩没一点关系。其内核在于终端品牌能否借由对供应链的掌控力，避开同质化的产品竞争。
电子产业上下游的关系，一般是谁市场集中度高谁当爷。经过多年整合出清，手机市场被几大巨头分而治之，面对供应链的话语权也会客观上提高。
而恰恰是因为稳定的市场格局和停滞的增长，倒逼终端厂商主观上向供应链夺权。从五花八门的联合研发到手机形态的花式整活，都是整个市场重新走向垂直整合的表征。
时至今日，能在发布会上抛头露脸的供应商，早已不是产业链上游呼风唤雨的角色，反而是被手机揍得最惨的相机品牌。
当然，你在夺权的时候苹果也没闲着。
iPhone 16e 的发布意味着苹果终于攻克了梦寐以求的基带芯片。根据目前的爆料，后续产品 C2、C3 将分别在 2026 年和 2027 年出道，逐步完成对高通基带芯片的全面替代 [ 2 ] 。
与此同时，由三星代工的苹果自研 CIS 似乎进入生产流程，用于替代合作多年的老战友索尼 [ 3 ] ；代号为 Proxima 的自研 Wi-Fi 芯片已经现身 iPhone Air，替代的是通信巨头博通 [ 2 ] 。
再加上更早之前越过三星、LG 自主开发 Micro-LED 面板的传闻 [ 4 ] ，苹果的目标可以总结为两个特点：
一是供应商垄断程度极高，如三星之于面板，高通之于基带；二是方案通用性强，如索尼之于 CIS，博通之于 Wi-Fi 芯片。
总之，专挑最难啃的骨头咬。
虽说苹果前脚错失折叠屏市场，后脚折戟 Vision Pro，但苹果在供应链上的话语权，恐怕远远比想象中强大。
库克也许不是一位如乔布斯般的产品天才，但在供应链上挖护城河这件事，似乎也没有人比他更专业。
参考资料
[ 1 ] 富士康、英华达，雷军高度推崇，旺报
[ 2 ] Apple Rumored to be Developing 7 In-House Chips，TrendForce
[ 3 ] Samsung to form smartphone image sensor line in Austin for Apple, TheELEC
[ 4 ] Apple to begin making in-house screens in 2024 in blow to Samsung, LG, The Strait Times
[ 5 ] 山寨之王联发科悄然逆袭，中国经济和信息化
[ 6 ] 时光跨越 30 年，标普前十大公司变迁启示录，点拾投资
[ 7 ] 中国智能手机行业市场行情动态及发展趋向分析报告，智研咨询
[ 8 ] BoM Analysis for Apple iPhone 16e168配资网站，Counterpoint Research
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